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金属表面可通过光学显微镜或表面粗糙度测试仪进行检查,可快速方便地检测表面条件。然而,这些方法在分辨率和表面灵敏度方面存在局限性。相比之下,SEM 能够观测纳米尺度上的精细微结构,以显著更高的清晰度揭示出详细的表面特征。
由于其高景深,SEM还提供高度立体图像,使其在金属表面的微缺陷、表面损伤和早期故障部位的分析尤为有效。
在此应用中,CX-200K将使用CX-200K对各种金属样品进行分析。该系统配备精确的5轴级,可精确控制样品位置和倾斜位置,实现优化的探测器几何结构以及高度可重复的分析条件。
EBSDCX-200K的结构设计也非常适合EBSD应用,为具有多种形状和尺寸的金属样品提供稳定可靠的分析环境。
金属样品通常不需要导电涂层,因为它们具有导电性。然而,EBSD薄型导电涂层仍可能用于提升图像质量并提升EBSD分析性能。为避免遮盖精细表面特征,建议涂覆厚度约为5至10纳米。
步骤1 使用导电胶带将采集的样品安装到样品架上。
步骤2 SPT-20使用SPT-20溅射涂层涂抹导电涂层。
1) 涂层条件:3 μA,300 s
步骤3 将涂层样品加载到SEM中,观察表面形态。
[SE图片]
[BSE图片]
BSE此图像显示了在BSE模式下观察到的合金样本。由于BSE成像利用了基于原子序数对比度的信号强度差异,即使无需额外的元素分析设备,有机颗粒和无机颗粒也能清晰区分。
这使得样品内的颗粒分布和组成差异能够以强烈的对比度进行可视化,从而使BSE成像在材料表征和质量评估方面非常有效。
深度3D图像
Deep3D该图像采用深度3D模式获取,不仅能精确分析样本形态,还能精确分析高度和间距等三维信息。
较高区域以红色显示,而较低区域以蓝色显示,可提供直观的表面可视化。此外,下图可对样品特定区域的高度差异进行定量测量。
[热处理金属]
[热处理金属:BSE图片]
[金属线:BSE图片]
EBSD精确的EBSD分析需要一个能够生成清晰基库奇图案的优化样品表面。如果表面未充分打磨,就无法获得可靠的EBSD结果,因此将样品制备作为EBSD工作流程中最关键的步骤之一。
步骤1。将样品切成合适的尺寸,并机械抛光表面,以尽量减少高度差异。
步骤2。使用离子抛光器进行精细表面抛光,以实现无损伤的表面。
第三步。将精制样品加载到SEM中,用于EBSD的观测与分析。
EBSD EM-40这些图像显示了使用与EM-40集成的EBSD系统获取的铜合金样品的EBSD分析结果。EBSD 支持各种筛选和映射选项,具体取决于分析目标,从而有效突出特定的结构和晶体信息。
左侧的图像是用于区分不同晶体相位的相位图,IPFX Map而右侧的图像则是显示晶体方向与样品X轴方向的IPFX地图。