解决方案

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Fig CP-8000+ 离子梁抛光机和 EM-30N 台式单品有限公司提供

在球形网格阵列(BGA)组件等先进半导体封装中,对焊球内饰和接头质量进行精确分析对于确保产品可靠性和提高产量至关重要。然而,传统的机械抛光方法常常引起机械应力或变形,从而影响分析的准确性。

为克服这些局限,COXEM 提供集成解决方案,将 CP-8000+ 离子光束抛光机与 EM-30N 台式扫描电子显微镜(SEM)相结合,可实现无失真表面制备和高分辨率成像。

CP-8000+ 采用高能氩离子束,以完全非接触性的方式对样品表面进行轻柔研磨。这可消除机械损伤,并确保形成超光滑、扁平的横截面。非常适合制备垂直表面和曲面,这些表面通常存在于先进的半导体封装中。

样品使用CP-8000+制备后,EM-30N可在x130至x500的放大倍率下提供高分辨率成像。采用柔性观察模式,例如SE(次要电子)和BSE(反向散射电子),可获取广泛的表面和内部信息。可选的EDS(能量分散光谱)模块可进一步进行元素分析。

Ion Milling 之前的 Fig SEM 图片

带有SE图像的交叉截面样本的图谱

Ion Milling 之后的 Fig SEM 图片

带有BSE图像的交叉截面样本的图谱

结论:可靠交叉分段分析的理想解决方案

精确的横截面分析对于过程优化、缺陷识别以及整体产量提升至关重要。COXEM 采用 CP-8000+ 和 EM-30N 的集成工作流程,可简化从表面制备到高分辨率成像的流程,确保实现更快、更可靠且可重复的结果。

对于需要详细且可重复分析的行业,尤其是半导体和电子封装领域,该解决方案为质量和效率树立了新的标杆。